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MB10F/MB8F/MB6F，ASEMI貼片整流橋，薄體貼片小封裝用50MIL芯片，智能插座、電表設備適配整流橋MB10F

  • 型 號MB10F

    品 牌ASEMI

    封 裝MBF-4

    特 性貼片薄款

    • 正向電流
    （lo）    		 反向耐壓
    VRRM    		 芯片材質
    Chip Material    		 芯片個數
    Chip Number    		 漏電流
    （lr）    		 操作溫度
    Temperature
    1A 50V-1000V 光阻GPP 4 >10ua -50℃~150℃
    正向電壓
    （VF）    		 浪涌電流
    IFSM    		 芯片尺寸
    Chip Size    		 引線數量
    Lead Number    		 恢復時間
    （Trr）    		 包裝方式
    Package
    1.05V 30A 50MIL 4 >2000ns 5K/盤，50K/箱

    ●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況

    ●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好

    ●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好

    ●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用

    ●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接

    采購熱線：

    400-9929-667

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    視頻解說/ VIDEO

    產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS

    視頻內容詳解:

    ASEMI品牌MB6F，系列產品MB2F、MB4F、MB8F、MB10F。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購MB6F，全國服務熱線：400-9929-667。。

    視頻內容詳解:

    ASEMI品牌MB10F，系列產品MB2F、MB4F、MB6F、MB8F。本產品采用波峰GPP芯片，參數離散性一致，質量高穩定性和可靠性。 原裝正品，歡迎咨詢 取樣測試。采購MB10F，全國服務熱線：400-9929-667。

    MB10F

    產品細節 / DETAIL

    MB10F 圖片1

    采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降

    2、6小圖-355-240

    鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好

    2、6小圖-355-240

    框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化

    6-4

    獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確

    貼片插件橋堆

    5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用

    6-6

    3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接

    產品詳解 / DESVRIPTION

    詳解模板
    詳解模板
    激光印字 / GREEN LASER PRINTER

    ●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題

    ●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題

    外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING

    ●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺

    ●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂

    引腳 /  OXYGEN-FREE COPPER PINS

    ●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接

    ●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小

    ●“ASEMI”品牌的LOGO

    ●A = advanced（先進）

    ●SEMI = semiconductor （半導體）

    ●“+”號代表正極

    ●“-”號代表負極

    ●“~”號代表交流極

    型號解析 / Model analysis

    ●【MB10F】代表本產品的完整型號

    ●【MBF】代表其封裝方式

    ●【      】默認其正向電流為1A

    ●【10】代表其反向耐壓為1000V

    產品尺寸 / SIZE

    MB10F 產品尺寸圖1

  • 同側腳間距

    2.5mm

  • 本體長度

    4.7mm

  • 本體寬度

    4.0mm

  • 本體厚度

    1.5mm
    • MB10F 產品尺寸圖2

  • 總長度

    7.0mm

  • 腳厚度

    0.25mm

  • 本體寬度

    4.0mm

    • 臺灣工藝 / PROCESS

    產品

    持續穩定

    產品持續穩定

    采用GPP玻封芯片，產品持續穩定

    產品

    數量準確

    產品數量準確

    嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損

    注塑

    一步成型

    注塑一步成型

    自動化設備支持注塑一步成型

    經過

    6道質檢

    經過6道質檢

    檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性

    完善

    人際交互

    完善人際交互

    分筋，切割，分離，完善的人際交互流程

    產品PK / PRODUCT PK

    MB10F PK 芯1  MB10F PK 芯2

    ASEMI采用50MIL; 玻封GPP芯片，參數一致性好，輸出穩定

    某些采用38MIL; 長時間工作發熱嚴重，容易炸機等品質不良

    5、PK-570-287 MB10F 打2

    ASEMI采用鐳射激光打標方式，耐洗板水的腐蝕，絲印不易掉色

    普通油墨絲印容易掉字，污染電路板，存在惡意翻新，貼牌等不良隱患

    5、PK-570-287 MB10F 腳2

    ASEMI采用無氧銅材料，導電性好，鍍錫層，保存簡單，防氧化易焊接

    用普通銅框架材料或鐵質引腳，易造成引腳氧化，不上機虛焊脫焊，阻抗大

    設備PK 1 測試設備 右

    ASEMI工廠采用健鼎與冠魁專用設備，同時檢測18項關鍵電性數據

    普通生產設備精度低，電性參數檢測不嚴格，質量參差不齊一致性差

    應用領域 / APPLICATION

    MB10F 應用領域

  • 正向電流

    1A

  • 反向耐壓

    50V-1000V

  • 浪涌電流

    30A

  • 漏電流

    >10ua

  • 操作溫度

    -50℃~150℃

    • 合作伙伴/ PARTNER

    聯系我們/ CONTACT US

    臺灣ASEMI品牌MB10F/MB8F/MB6F，ASEMI貼片整流橋，薄體貼片小封裝用50MIL芯片，智能插座、電表設備適配整流橋MB10F

    MB10F的電性參數：最大正向平均電流1A；最大反向峰值電壓1000V

    MB6F的包裝方式：5K/盤，10K/盒，50K/箱

    整流橋被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用

    歡迎咨詢 取樣測試

    銷售一部：0755-83235680

    銷售二部：0755-83239557

    銷售三部：0755-83239588

    海外銷售部:(+86)0755-83231856

    24小時值班電話：15112282007

    400電話：400-9929-667

    郵箱：sales@asemi88.com

    傳真：0755-83979773

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