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ASEMI橋堆

ASEMI半導(dǎo)體擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，和完善的生產(chǎn)管控流程，全自動(dòng)一體化生產(chǎn)線，從芯片生產(chǎn)到成品焊接，采用智能化產(chǎn)線，健鼎一體化測(cè)試設(shè)備保障出廠的產(chǎn)品合格率。

揭秘時(shí)刻

ASEMI半導(dǎo)體橋堆采用波峰GPP芯片。這種芯片，無論從抗外界干擾能力還是產(chǎn)品的穩(wěn)定性及耐熱性能都有很大的改進(jìn)，芯片穩(wěn)定性高，抗沖擊能力強(qiáng)，橋堆內(nèi)四顆芯片離散性高度一致

01 GPP成本

早在2004年，已經(jīng)存在有大量的半導(dǎo)體廠商擁有4英寸及6英寸的硅晶圓片生產(chǎn)線，采用0.35、0.5、0.8和1微米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)工藝。2008年年底更是聯(lián)合意法半導(dǎo)體引進(jìn)了更為細(xì)致的0.18微米CMOS工藝，并完成驗(yàn)收進(jìn)行量產(chǎn)。投入越來越大，工藝越來越完善，芯片質(zhì)量成為了GPP的優(yōu)勢(shì)，這也是為什么，ASEMI半導(dǎo)體會(huì)在眾多的芯片廠商中選中了波峰GPP芯片，雖然成本很高，但是質(zhì)量以及安全系數(shù)是可以拍著胸脯給你保證。

02 封裝與檢測(cè)

其次就是芯片成型之后的各項(xiàng)檢測(cè)，電性監(jiān)控等費(fèi)用，都說“心臟”重要，同樣，橋堆的“肉體”也是關(guān)鍵。這里我們要順便講解的就是ASEMI半導(dǎo)體的橋堆的封裝費(fèi)用，主要的還是在于工藝設(shè)備。ASEMI半導(dǎo)體所生產(chǎn)的橋堆采用冠魁設(shè)備進(jìn)行性能參數(shù)測(cè)試，同時(shí)運(yùn)用KK設(shè)備進(jìn)行封裝處理，采用鐳射激光打標(biāo)，環(huán)氧塑脂材料，還有高純度無氧銅引腳。從內(nèi)到外，從頭到腳都保證了ASEMI半導(dǎo)體產(chǎn)品的高性能穩(wěn)定性和導(dǎo)電性能。

03 你的選擇

這么看起來，ASEMI半導(dǎo)體的橋堆的價(jià)格莫不是比金子還貴?您錯(cuò)了，ASEMI半導(dǎo)體本身便是一個(gè)具有強(qiáng)大經(jīng)濟(jì)實(shí)力的公司，除了基本的運(yùn)輸成本、工藝成本以及報(bào)關(guān)成本，ASEMI半導(dǎo)體肖特基進(jìn)駐中國內(nèi)陸的價(jià)格，幾乎是平進(jìn)平出，這就說明了，這個(gè)時(shí)段，正是您大量采購ASEMI半導(dǎo)體的好時(shí)機(jī)，當(dāng)供不應(yīng)求的現(xiàn)象一旦出現(xiàn)，怕是就再?zèng)]有“平進(jìn)平出”這樣的“好事”了，您還不欲購從速么?