摘要：ASEMI半導體整流橋系列芯片生產工藝采用的是玻璃鈍化工藝，在性能上更是有兩大個大方面的優勢，讓我們一起來看一下...
ASEMI半導體整流橋系列芯片生產工藝采用的是玻璃鈍化工藝，在性能上更是有兩大個大方面的優勢，讓我們一起來看一下：
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在這之前我們先簡單介紹一下玻璃鈍化工藝，與傳統的保護膠工藝相比，玻璃鈍化工藝是將玻璃粉在800度左右燒結熔化，將玻璃與芯片熔為一體，而非傳統的保戶膠僅貼在芯片表面，它的優勢在于有外界應力如彎腳處里，冷熱沖擊，或者是塑封裝體有漏氣時，普通的保護膠工藝(OJ)其保護膠有可能和芯片結合不牢，而導致保護失效，從而出現器件損壞的情況。而GPP芯片因為其工藝的原因，不存在保護層與芯片分離的情況，因而不會出現器件失效的情況
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玻璃鈍化工藝與傳統的保護膠工藝的第二個優勢在于其性能穩定和耐高溫方面：首先在穩定性方面，玻璃鈍化工藝本身漏電就要比傳統工藝要小，這個是技術上的改進，尤其是HTRB(高溫反向偏置)，玻璃鈍化工藝做出的就要好很多，而傳統保護膠工藝僅能承受100度左右的HTRB，玻璃鈍化工藝卻在GPP達到150度時，表現依然出色。
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目前，ASEMI半導體工廠擁有一支具有高水平研究開發和生產制造實踐的人才團隊，其中電子、機械、工程管理各類專業工程師及管理人才217人，他們將自己研發的20多項專利技術應用于肖特基二極管、橋式整流器和硅晶片生產線中取得良好效果。深圳ASEMI銷售團隊也蒸蒸日上，產品遠銷海外。
